SJ/T 11197-1999 环氧模塑料
作者:标准资料网 时间:2024-05-15 10:31:07 浏览:9893
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基本信息
| 标准名称： | 环氧模塑料 |
| 英文名称： | Epoxy molding compound |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 电子设备专用材料、零件、结构件 >> 电子技术专用材料 |
| ICS分类： | |
| 发布部门： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： | 1999-02-02 |
| 实施日期： | 1999-05-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 归口单位： | 中国电子技术标准化研究所 |
| 起草单位： | 中国科学院化学研究所、中国电子技术标准化研究所 |
| 起草人： | 孙忠贤、刘新、李刚、陶志强、简青等 |
| 出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版日期： | 1999-04-01 |
| 页数： | 11页 |
适用范围
本标准规定了半导体工业用环氧模塑料的分类、要求、试验方法，检验规则及标志、包装、运输、贮存。
本标准适用于半导体工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路等用环氧模塑料。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 电子元器件与信息技术 电子设备专用材料 零件 结构件 电子技术专用材料
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